Рекомендации по эксплуатации и монтажу

Рекомендации по эксплуатации и монтажу:

Ниже будут изложены основные рекомендации по эксплуатации выпускаемых силовых модулей, а также по их монтажу, требования к охлаждению изделий и пайки рабочих выводов. Если у вас возникли какие-либо вопросы, то вы всегда можете получить консультацию наших специалистов, связавшись с ними при помощи контактной информации размещенной здесь.

Общие рекомендации по эксплуатации изделий:

Рабочие режимы.
Для надежной работы IGBT силовых модулей рекомендуются следующие режимы:

• Рабочие пиковые напряжения в схемах должны быть не более 80%, а рабочее постоянное напряжение должно быть 50-60% от классификационного значения напряжения коллектор-эмиттер.

• Повторяющееся пиковое значение тока должно быть не более 80% от классификационного значения постоянного тока коллектора I_c. Однократный ток перегрузки не должен превышать 2I_c при длительности импульса 1 мс.

• Длительность протекания  восьмикратного (8I_c) тока  перегрузки через каждый транзистор модуля не  должна превышать 10 мкс.

• Температура  кристалла  не должна  превышать 120 °С,  температура основания - 80 °С.

• При включении преобразователя сначала подается напряжение питания на систему управления и драйверы, затем на модули. При выключении снятие напряжений питания производится в обратном порядке.

Подключение модуля.
При подключении модуля в схему необходимо соблюдать следующие требования:

• Напряжение на затворе IGBT транзистора должно быть +15В и -8…-15В при выключении. Максимальное напряжение на затворе не должно превышать ±20В.

• Для соединения управляющих выводов модуля с выходом драйвера используются проводники как можно меньшей длины, при этом необходимо применять витую пару проводов или прямой монтаж платы драйвера на выводы управления модуля.

• Для защиты модулей от коммутационных перенапряжений в цепи коллектор-эмиттер рекомендуется применение снабберных  RC и RCD цепей, установленных непосредственно на силовых выводах.

• Для минимизации коммутационных перенапряжений индуктивность силовых шин должна быть минимальной. Предпочтителен вариант плоских шин, разделенных изолятором.

Защита от электростатического пробоя.
При транспортировке, монтаже и эксплуатации необходимо принимать меры по защите IGBT модулей от воздействия статического электричества:

• При транспортировке модулей затвор и управляющий вывод эмиттера должны быть закорочены токопроводящими перемычками, которые не снимаются до момента подключения модуля в схему.

• При  монтаже обязательно применение  персоналом  заземляющих браслетов, заземленных низковольтных паяльников с питанием через трансформатор.

• Измерительное и испытательное оборудование должно быть надежно заземлено.

Общие рекомендации по монтажу изделий:

Требования к охлаждению изделия:

• Неплоскостность поверхности охладителя, ограниченной  крепежными отверстиями, должна быть не более 30 мкм, шероховатость Ra — не более 2,5мкм.

• Для уменьшения теплового сопротивления необходимо нанести на основание модуля тонкий, равномерный слой теплопроводящей пасты. Запрещается наличие в пасте, на контактных поверхностях модуля и охладителя твердых частиц, приводящих при креплении модуля к деформации основания и разрушению внутренних элементов модуля.

• IGBT модули крепятся к охладителю винтами высокой твердости с обязательным использованием плоских и стопорных шайб. Последовательность крепления винтов указана на рис. 1 и 2, величины крутящих моментов в табл. 1.

Рис. 1 - Корпус 34х94 мм. Порядок затягивания винтов 1-2	Рис. 2 - Корпус 62х107 мм. Порядок затягивания винтов 1-4-2-3

Порядок крепления модулей винтами к охладителю.
Винты крепления затягиваются в 3 этапа: 

• Винты ввинчиваются и затягиваются в указанной последовательности с крутящим моментом величиной 10% от указанного значения в табл. 1.

• 30-40% от указанного значения в табл. 1.

• Винты затягиваются с номинальным крутящим моментом в соответствии с  таблицей 1.

Демонтаж модулей производится в обратном порядке!

Распайка выводов:

При монтаже управляющих выводов пайкой необходимо использование низкотемпературных припоев с температурой плавления не выше 200 °С. Время пайки — не более 5 сек.

Механические воздействия на корпуса изделий.
В конструкции модулей присутствуют хрупкие керамические детали, поэтому запрещается делать следующее:

• Для предотвращения механического разрушения модулей не рекомендуется изгибать силовые и управляющие выводы, а также прикладывать к ним значительные механические нагрузки.

• Запрещается модули ронять и наносить какие-либо удары по их корпусу и основанию.